經(jīng)過多方研究表明，smt質(zhì)量70%與錫膏和紅膠的印刷有關(guān)，其中smt模板是整個(gè)印刷過程中必不可少的關(guān)鍵工裝，直接影響著印刷質(zhì)量。從而模板質(zhì)量的好壞直接影響關(guān)系著整個(gè)smt工藝的質(zhì)量。但是隨著smt技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品的間距越來越小，質(zhì)量要求越來越高，產(chǎn)品更新?lián)Q代愈來愈快，所以提供快捷，高品質(zhì)的smt印刷模板顯得愈來愈重要。在這種形勢下，能保證精密度的激光切割模板就顯得尤為重要了?；瘜W(xué)腐蝕的模板已無法滿足小元件及精密BGA 或 QFN 等的精度需求，而且用化學(xué)腐蝕的模板小元件錫膏難以釋放，位置精度難以保證。而激光切割模板就可以很好的保證這兩點(diǎn)，所以激光切割模板取代蝕刻工藝模板已成為了一種必然的趨勢。

       因激光切割模板是直接由pcb設(shè)計(jì)文件產(chǎn)生的 GERBER 文件直接處理后進(jìn)行切割，不僅淘汰了腐蝕用顯影曝光等復(fù)雜的操作工序，同時(shí)也避免了由其帶來的定位（人工定位）錯(cuò)誤的可能性。激光切割機(jī)的定位精度大大提高了激光模板的精準(zhǔn)度，從而保證了焊膏印刷位置的準(zhǔn)確性，縮短了制作周期，減少了移位、連橋、電阻墓石等缺陷?；瘜W(xué)腐蝕由于側(cè)腐蝕的原因，對于小間距元件的開口則形成中間尺寸小，上下尺寸大，不利于錫膏的釋放。從而導(dǎo)致了少錫、錫珠、錫碎及潛在的模板阻塞。且化學(xué)腐蝕的模板孔壁比較粗糙，不易于下錫。而激光切割開口形狀呈倒錐形，有利于錫膏的釋放。另激光切割的開口上、下表面間自然形成微小的保護(hù)唇，下表面保護(hù)唇防止錫膏向開口外滲透，減少了連橋、錫珠以及擦拭網(wǎng)版的次數(shù)。上下表面保護(hù)唇有利于增強(qiáng)模板開口的強(qiáng)度，開口處不易變形，模板的使用壽命增長。且激光切割模板經(jīng)過拋光之后孔壁光滑無毛刺，有助于下錫，能在smt工藝印刷中得到很好的效果。