根據(jù)對(duì)PCBA焊接問(wèn)題的統(tǒng)計(jì)分析，0.635mm以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連和電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開焊和虛焊名列前五大缺陷。

        
元件腳錫太厚橋連                                  元件腳錫厚度不足少錫

　　0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連，主要是因?yàn)橛∷⒌暮父噙^(guò)厚，而電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開焊，則是因?yàn)橛∷⒌暮父嗪穸炔蛔恪＜械揭稽c(diǎn)就是焊膏印刷厚度或量不合適。在同一塊PCBA上，能夠兼顧各種封裝對(duì)焊膏厚度不同需求的最簡(jiǎn)單的工藝方法就是采用階梯鋼網(wǎng)。