波峰焊過爐治具常選用的材料及使用壽命：

　　1，合成石：一般可使用10000-25000次

　　2，玻纖材質(zhì)（FR4）：可使用5000-8000次

　　4，鋁合金：可長期使用

　　5，其他材質(zhì)
 

　　波峰焊過爐治具的作用：

　　1，將焊錫面之SMD零件覆蓋保護(hù),僅留DIP零件焊腳過錫。

　　2，插件過波峰焊爐使用，通過扶正、壓蓋、屏避等各種專業(yè)方法可以有效提高插件的焊接效果，

　　3，使用多?？自O(shè)計(jì)，可承載多片PCB同時過爐，可加倍提升生產(chǎn)效率。

　　4，解決元件浮高、歪斜、上錫不飽滿等不良現(xiàn)象，是目前電子加工行業(yè)用來提高插件焊接品質(zhì)和生產(chǎn)效率的通用方法。

　　5，防止溢錫污染PCB。

　　6，提高生產(chǎn)力、重復(fù)特定動作、或使工作更加精確

　　7，防止PCB彎曲變形。

　　8，不規(guī)則外型PCB過錫必需。

　　9，避免金手指受污染。

　　10，可將生產(chǎn)線寬度標(biāo)準(zhǔn)化。

　　波峰焊過爐治具的設(shè)計(jì)規(guī)范：

　　1：兩邊軌道邊厚度一般為2.0MM，除客戶特別要求除外!

　　2：過爐開窗在不影響B(tài)OT面元件及載具強(qiáng)度的情況下，盡可能的開大，倒角用150度倒角刀倒角。這樣有利于PCBA上錫!

　　3：一般情況下，過爐治具采用5T材料制作，如果是錫膏制程視PCBA BOT面的最高零件而定，

　　4：一般情況下PCBA嵌于載具內(nèi)的深度為PCBA的厚度，(特殊要求除外)一般為1.6MM，也就是說載具背面到PCBA插件腳距離為(3-4MM)為正常值，如碰到錫膏制程零件較密的情況，載具背面需要開倒錫槽除外。

　　5：載具無毛刺，須平滑!
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       林川設(shè)備與組裝：