smt鋼網(wǎng)在smt加工焊接中常會(huì)說(shuō)到一些不良問(wèn)題需要處理，下面我們總結(jié)了二個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題與大家分享，希望大家能獲得啟發(fā)，有更多方便的經(jīng)驗(yàn)來(lái)完成我們的工作

　　一，當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。原因如下：

　　1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不準(zhǔn)使錫膏弄臟PCB。

　　2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。

　　3、加熱太慢且不均勻。

　　4、加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。

　　5、錫膏干得太快。

　　6、助焊劑活性不夠。

　　7、太多顆粒小的錫粉。

　　8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。

　　二，開路(Open)，解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。造成此問(wèn)題的原因：

　　1、錫膏量不夠。

　　2、元件引腳的共面性不夠。

　　3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。

　　4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。

　　SMT激光鋼網(wǎng)焊接過(guò)程中所存在的二個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題就為大家介紹到這里，有什么問(wèn)題希望一起多多討論，一起分享。