在本規(guī)范所提及開(kāi)口方式均視焊盤(pán)為規(guī)則，若出現(xiàn)焊盤(pán)不規(guī)則或與正常焊盤(pán)大小有較大出入時(shí)，應(yīng)視情況而決定開(kāi)口方式。

　　一，鋼片厚度

　　A. PITCH 為0.4IC及0.4和0.5BGA的情況下，采用0.1MM厚度

　　B.PITCH為0.5的IC和0.65BGA的，采用0.12MM的厚度

　　C.PITCH為0.65 (含0.65)以上的IC和0.8(含0.8)以上BGA，采用0.15MM的厚度

　　D.0402元件用0.12MM厚度

　　以上是針對(duì)錫膏激光鋼網(wǎng)，紅膠鋼網(wǎng)通常用0.18MM的厚度

　　若鋼網(wǎng)訂單備注里客戶對(duì)厚度有特殊要求，請(qǐng)按客戶要求選取厚度

　　二，字符

　　為方便與客戶溝通，應(yīng)在鋼片或網(wǎng)框上刻上以下字符(特殊要求除外)

　　MODEL：(客戶型號(hào))(即鋼網(wǎng)資料文件名)

　　SIZE:(鋼網(wǎng)規(guī)格) T：(鋼片厚度)

　　DATE：(生產(chǎn)日期)

　　NO：(本公司SMT鋼網(wǎng)編號(hào)) (客戶編號(hào))

　　若在訂單備注里有客戶要求加其它字符，請(qǐng)按要求加上

　　三，元件開(kāi)孔方式

　　1. CHIP料元件

　　A.封裝為0201元件,內(nèi)距保證不得小于0.23mm大于0.28mm

　　B.封裝為0402元件，內(nèi)距保證不能小于0.35大于0.45mm(當(dāng)內(nèi)距小于0.35mm時(shí)需外移至0.35mm;當(dāng)內(nèi)距大于0.45mm時(shí)需內(nèi)擴(kuò)至0.45mm),若內(nèi)距太大，可適當(dāng)調(diào)整到0.5mm

　　C. 封裝為0603元件開(kāi)孔(當(dāng)內(nèi)距小于0.55mm時(shí)需外移至0.6mm大于0.80MM時(shí)內(nèi)擴(kuò)至0.80mm)

　　D. 封裝為0805，1206及以上元件，一般不限，但0805內(nèi)距至少保持在0.7以上

　　E.0805及以上元件(二極管除外)，都要作防錫珠處理,如下圖

　　若0805元件寬小于1.0MM ，1206寬小于1.3MM，不要防錫珠(客戶要求除外)

　　或若文件沒(méi)有絲印層，分辨不出元件方向及元件極性，不需要防錫珠，若客戶要求防，則找客服人員要絲印層，客戶備注上寫(xiě)要防錫珠，也是從0805元件開(kāi)始防

　　2. SOT23 為保證焊接質(zhì)量開(kāi)孔按焊盤(pán)1：1。

　　3.SOT89架橋，橋?qū)挒?.8-1.0MM

　　4.SOT252、SOT223等大功率晶體管，中間架橋，“十”字或“井”字架，或者分成多個(gè)小塊，橋?qū)捒辞闆r(焊盤(pán)大小)而定

　　5.異形元件

　　(1)此類SD卡座，外三邊加0.2MM，引腳外延0.15MM

　　(2).此類耳機(jī)座要求：引腳外延0.15MM

　　(3)此類SIM卡座要求:固定腳外三邊加0.15,引腳外延0.15MM

　　(4)此類開(kāi)關(guān)要求 :外三邊外延0.1MML1=L

　　(5)USB要求：固定腳外三邊加0.15,引腳外延0.1MM

　　(6) 此類模塊要求:長(zhǎng)外延0.15MM,寬方向保持安全間距

　　(7)此類撥動(dòng)開(kāi)關(guān)要求：上面兩個(gè)固定腳，長(zhǎng)外延0.15MM,寬方向每邊加0.1MM，下面兩個(gè)引腳，長(zhǎng)外延0.15MM,寬方向每邊加0.1MM

　　(8)此類零件要求：上面零件，固定腳外三邊加0.15MM,引腳外延0.15,下面零件，寬每邊加0.1MM,長(zhǎng)外延0.15MM

　　以上要求視情況而定，能加大就加大，加不了就不用加(比如與周?chē)嚯x太小，焊盤(pán)已在板邊)

　　6.IC類(W表示寬，L表示長(zhǎng))

　　(1)PITCH=0.8-1.27mm,寬一般取值在PITCH的45%-60%之間，取多少視線路層焊盤(pán)而定，線路層上焊盤(pán)小的取值小些，線路大的取值大些

　　(2)PITCH=0.635-0.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1：1并兩端倒圓角。

　　(3)PITCH=0.5mm，W=0.24mm，L若小于1.5MM，則外延0.1MM，并兩端倒圓角

　　(4)PITCH=0.4mm ,W=0.19mm，L外延0.1MM并兩端倒圓角。

　　(5) PITCH=0.3mm，W=0.16MM，L外延0.1MM，并兩端倒圓角(若長(zhǎng)度<0.8mm時(shí),長(zhǎng)向外加延0.15mm)。

　　以上(0.65-1.27)如若L<1mm時(shí)，長(zhǎng)需向外延0.1mm

　　7.BGA類

　　PITCH=0.4mm,開(kāi)0.23m

　　PITCH=0.45mm,開(kāi)0.26mm

　　PITCH=0.5mm,開(kāi)0.3mm

　　PITCH=0.65mm,開(kāi)0.35mm

　　PITCH=0.8mm,開(kāi)0.45mm

　　PITCH=1.0mm,開(kāi)0.55mm

　　PITCH=1.27mm,開(kāi)0.65mm

　　若線路上孔徑與該數(shù)據(jù)相差太遠(yuǎn)，請(qǐng)聯(lián)系客服

　　0.4 0.5IC接地焊盤(pán)，按焊盤(pán)的60-70%開(kāi)成方孔，若方孔大于1.5，請(qǐng)架橋，架寬最小0.3MM，架成十字還是田字還是井字，看焊盤(pán)大小而定，若接地焊盤(pán)本來(lái)就很小，如1.0MM左右，則不用縮小

　　# 膠水網(wǎng)開(kāi)孔方式

　　0402元件寬開(kāi)0.26mm，長(zhǎng)加長(zhǎng)0.15mm

　　0603元件寬開(kāi)0.28mm，長(zhǎng)加長(zhǎng)0.20mm

　　0805元件寬開(kāi)0.32mm，長(zhǎng)加長(zhǎng)0.20m

　　1206元件寬開(kāi)0.5-0.6mm(或開(kāi)焊盤(pán)間距的30%-35%)

　　1206以上元件寬開(kāi)35%，長(zhǎng)加長(zhǎng)0.2mm

　　當(dāng)0603元件間隙大于0.75mm時(shí),寬開(kāi)0.32mm

　　當(dāng)0805元件間隙大于0.95mm時(shí), 寬開(kāi)0.35mm

　　二極管寬按內(nèi)距的35-40%，長(zhǎng)加0.25mm

　　除二極管外，如果判斷不出哪種元件，可開(kāi)內(nèi)距的30%左右，內(nèi)距太小，看情況做

　　# MARK點(diǎn)

　　1、 MARK點(diǎn)一般有印刷面、非印刷面半刻、通孔，由客戶印刷設(shè)備決定，一般為非印刷面半刻，對(duì)角兩個(gè)，一般四個(gè)(具體見(jiàn)客戶要求)

　　2、 膠水網(wǎng)在非自動(dòng)印刷時(shí)為對(duì)位方便，用通孔做定位孔，若客戶要求MK作定位孔，請(qǐng)按要求做

　　3、凡選MARK點(diǎn)的，如果板上沒(méi)有MARK點(diǎn)，一律不做選擇，若客戶要求可用通孔代替的，請(qǐng)按客戶要求

　　#排版方式：若單面PCB，則PCB長(zhǎng)對(duì)鋼網(wǎng)長(zhǎng)居中(即長(zhǎng)對(duì)長(zhǎng)居中)，若多面拼板，則圖案長(zhǎng)對(duì)鋼網(wǎng)長(zhǎng)居中。(兩種情況都要保證PCB板框不超出網(wǎng)框外)

　　以上若為電解拋光則在轉(zhuǎn)LMD的時(shí)候縮小0.04MM，并作中線，若不拋光，請(qǐng)縮小0.03MM，可不做中線

　　轉(zhuǎn)TCM時(shí)，千萬(wàn)要記得鏡相，(若焊盤(pán)是線條而不是含有D碼的，則在處理文件時(shí)把焊盤(pán)轉(zhuǎn)成D碼，否則此軟件會(huì)導(dǎo)致漏孔)

　　把兩個(gè)重疊部份的焊盤(pán)變成一個(gè)整體，選中焊盤(pán)后，按“Alt+D”

　　要求上寫(xiě)：“完全按文件制作“的，是不用鏡相，不用防錫珠，但I(xiàn)C還是按規(guī)范修改，大焊盤(pán)還是要架橋

　　若文件只有一層貼片而沒(méi)絲印，顯示GTP(TP)的，默認(rèn)為正面，不鏡相，層名顯示GBP(BP)的，為反面，則需要鏡相，沒(méi)有層名顯示的，直接制作，不鏡相

　　此后正反面按絲印字符來(lái)判斷，絲印為正，則為正面，不鏡相，絲印為反，則要鏡相，不管層的命名

　　chip料元件，若元件上有通孔，不管多大，我司按不避孔處理，IC接地，電解電容，大功效晶體管，若焊盤(pán)上有0.5及以上的通孔，則按避孔處理，若有特殊要求，請(qǐng)看說(shuō)明